Empiece por el método de enfriamiento

La selección de un disipador para tiristor empieza por el método de enfriamiento y las condiciones de montaje. El catálogo Fuzheng identifica SF como disipadores enfriados por aire y SS como disipadores enfriados por agua; SF12 y SF17 pertenecen a la serie SF. El nombre de la serie no demuestra la capacidad de enfriamiento bajo una condición concreta de operación.

Catálogo de productos Fuzheng Electronic, edición 3, página impresa 29 (página 34 del PDF)
Catálogo de productos Fuzheng Electronic, edición 3, página impresa 30 (página 35 del PDF)

Revise las dimensiones exteriores de SF12 y SF17

Los planos dimensionales confirmados por el fabricante indican L × D × H de 200 × 110 × 125 mm para SF12 y 300 × 200 × 193 mm para SF17. Revise el espacio del gabinete y después los orificios, barras conductoras y superficies de contacto según el plano correspondiente. El espacio disponible no demuestra intercambiabilidad.

SF12 / XSF12 · Plano dimensional
SF17 / XSF17 · Plano dimensional

Los nuevos planos incluyen geometría y valores individuales de resistencia térmica, pero no especifican el caudal de aire ni las condiciones de ensayo de esos valores. No establecen una potencia de disipación admisible ni compatibilidad universal con un tiristor. El mayor tamaño de SF17 no cuantifica por sí solo una capacidad adicional de corriente o potencia.

SF12 / XSF12 · Plano dimensional
SF17 / XSF17 · Plano dimensional

Las dimensiones no sustituyen el diseño térmico

El diseño térmico debe considerar en conjunto las pérdidas del dispositivo, la temperatura de unión permitida y las condiciones reales de enfriamiento. Rth(j-c), Rth(c-hs) y Rth(hs-a) representan las resistencias térmicas unión-cápsula, cápsula-disipador y disipador-ambiente. Use datos del dispositivo y disipador concretos con condiciones de ensayo definidas; no mezcle puntos de referencia ni atribuya a estos modelos los valores de otro fabricante.

Condiciones de operación para cotizar

  • Modelo completo, encapsulado y fuente de la temperatura de unión permitida del dispositivo.
  • Forma de onda de la corriente de carga, ciclo de trabajo y base del cálculo de pérdidas, no solo corriente nominal.
  • Temperatura ambiente máxima, aumento de temperatura en el gabinete, orientación de montaje y espacio disponible.
  • Recorrido del aire y condiciones del ventilador; para enfriamiento por agua, también refrigerante, caudal y temperaturas.
  • Superficies de contacto, material de interfaz térmica, aislamiento y requisitos de sujeción o apriete del fabricante del dispositivo.

Planos de montaje y notación dimensional

Revise las dimensiones lineales en milímetros. Los nuevos planos indican roscas de montaje 2-M6×20 para SF12 y 4-M8×20 para SF17. M6 y M8 son designaciones de rosca, no pares de apriete. Verifique las posiciones de los orificios y demás dimensiones en el plano correspondiente; no deduzca la fuerza de sujeción ni el par de apriete de la rosca.

SF12 / XSF12 · Plano dimensional
SF17 / XSF17 · Plano dimensional

Relacione la documentación con su consulta

Los recursos relacionados enlazan a SF12, SF17 y al catálogo original. Para solicitar una cotización, indique el modelo considerado y adjunte la ficha técnica del dispositivo, el plano de montaje y las condiciones indicadas arriba. Si faltan datos de desempeño térmico, confirme la información necesaria y las condiciones de compatibilidad antes de cerrar la selección.

Referencias

Catálogo de productos Fuzheng Electronic, edición 3, página impresa 29 (página 34 del PDF)Catálogo de productos Fuzheng Electronic, edición 3, página impresa 30 (página 35 del PDF)STMicroelectronics AN4608 - How to select the right thyristor (SCR) for your applicationInfineon AN2012-01 - Technical Information: Bipolar SemiconductorsSF12 / XSF12 · Plano dimensionalSF17 / XSF17 · Plano dimensional

Productos y documentación técnica relacionados

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